钨铜合金电极致密化过程所存在的问题(二)
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- 分类:钨业知识
- 发布于 2015年12月02日 星期三 16:09
- 作者:xiaobin
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在常规熔渗、烧结条件下钨和铜两种金属之间是互不相溶且浸润性很低,这也就使得两种粉末致密化过程受到了一定的阻碍,使得其难以达到较高的致密化程度和所期望的组织结构。而仅仅靠提高压力和烧结温度,虽然在一定程度上能够提高产品最终密度,但是在工艺条件和综合性能保证方面带来了不少的问题,总的来说有以下几个方面:
2.成分分布
钨铜系在熔渗烧结时,成分控制精确度不高,尽管采用精确渗铜计算,实际的成分偏差依然很大。而在高温液相烧结过程中,液相铜的下坠和溢出会在一定程度上 引起成分偏移,同时也给复杂形状部件的表面加工带来了较大的困难。通常来说,液相烧结的收缩率高达15%-20%,变形及尺寸精度控制的难度远远大于固相烧结。这对直接制造复杂形状部件,尤其是采用粉末注射成型技术(Powder Injection Molding, PIM)带来了一定的困难。因此,在实际致密化的同时,应确保成分及尺寸得到有效的控制,以便于直接利用PM和PIM技术制造复杂形状的部件。
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