熔渗时间对钨铜合金电极性能的影响

同样以W-25Cu钨铜合金电极为例，随着熔渗时间的增加，钨铜电极的密度略微有所上升，到达一定时间时，熔渗密度达到最大，此后当熔渗时间继续增加，钨铜合金电极的密度反而开始下降。以下是不同熔渗时间下W-25Cu的密度和硬度变化曲线图：

 

在熔渗过程中，铜液完全熔渗钨骨架需要一定时间，随着时间的增加，铜的熔渗也愈发充分，相应的钨铜合金电极的密度也就越高。但是当熔渗时间保证铜液完全熔渗之后，若继续增加温度则熔渗密度变化不大，此时时间越长则反而容易造成铜液对钨颗粒的冲刷，有些地方可能会出现铜池，从而导致密度有所下降。另一方面，随着时间的推移，由于晶粒的扩散作用，铜液进入钨颗粒中的几率也逐渐增大，晶格应力减小，并使得局部钨颗粒重新排列，使部分组织更加均匀。但是在实际操作中，从成本环节上进行考虑，增加熔渗时间的意义并不大。

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