钨铜合金电极熔渗机理

在钨铜、银钨和钨铁等机械零件以及金属陶瓷材料或复合材料的生产中，熔渗法是其中最为主要的工艺方法之一。以钨铜合金电极为例，熔渗过程是将高温烧结后的钨骨架浸入铜液中，使得钨骨架中的孔隙被铜液填充，再经退火冷却后得到致密的钨铜合金材料。因此，熔渗工艺是钨铜合金电极制备中最为关键的一道工序，其直接影响钨铜合金电极的综合性能。而目前的研究多集中在熔渗的各项参数上，对于熔渗机理的研究相对较少，而且这些研究大多数是针对于粗颗粒钨粉，而很少涉及到细颗粒钨粉。

熔渗的过程是依靠外部金属液润湿粉末多孔体（钨骨架），在毛细管力的作用下，液体金属（铜）沿着颗粒间孔隙或颗粒内孔隙流动，直到完全填充孔隙为止。自发熔渗不是因为原子的扩散作用，而主要是借助毛细管力使得熔融铜液充填与多孔钨基体的孔隙之中。从毛细管形成机制上来看，毛细管中液体的重力势能应当来自液体内部分子进入附着层时所损失的势能。因分子在附着层中的势能应比在液体内部时更小，根据稳定平衡时势能最小的原理，液体内部分子要尽量挤入附着层，使附着层有伸展倾向。

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