压制压力对钨铜合金电极性能的影响（三）

然而，当压制压力超过一定限制时，钨颗粒体积收缩减小。当钨骨架进行铜熔渗时发生液相烧结，在毛细管力的作用下钨颗粒进行重排，致密性提高，此时的体积收缩率远比靠体积扩散引起的体积收缩率要大得多。

对于压制压力对钨铜合金电极硬度的影响，一开始当压力突然升高时，钨铜合金电极的硬度变化很大，可以提高10-20HB。而当压力上升到一定高度时，硬度达到最大，从此后继续增加压力，硬度的变化也很小几乎不变。这是因为在压制压力相对较小的情况下，粉末体被压成坯体，孔隙率迅速下降，从而导致钨铜合金电极的密度增加较快，但是其颗粒间的接触面积仍然较小，所以强度提高较慢。

当压制压力较大时，具有一定密度的坯体中的颗粒只能通过适当的弹性塑性形变来增加接触面积、减少孔隙率，所以密度增加较为平缓。但是由于此时坯料中的颗粒间的距离减小，接触面积增加，出现了原子间力的相互作用，故强度迅速得到提高。而当压制力增加到一定程度时，压坯密度和硬度达到最大，不再发生变化。

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