钨铜电极制备相关技术（二）

除了液相烧结法、熔渗法以及直接烧结法以外，一些制备钨铜电极材料的新型也在近几年来不断地涌现。它们的出现使得钨铜材料的组织和微观结构更加的稳定、合理。

二、原位反应铸造法

钨铜合金电极材料最常采用的预制钨骨架所采用的方法是负压铸渗法，这种方法最大的缺点就是会使得骨架表面遭受氧化和其他污染，使得与基体的结合性变差，从而降低了材料性能。而原位反应铸造法，由于增强相是在制备的过程中在金属液相中原位生成，并没有暴露在空气当中，从而避免了表面与外界接触氧化和污染，改善了与基体的结合性，并且形成细小的颗粒增强相（微米及亚微米级），且基体相与增强相呈均匀分布。

对于钨铜复合材料来说，通常是将钨粉与适量铜粉（实际可能是WO₃和CuO粉）混合后压制成坯块，先在空气中焙烧形成CuWO₄，而后在H₂中还原，最终用罩将坯块压入铜液当中，使铜液渗入坯块，这样所制备的钨铜复合材料相对密度可达到99%。

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