微型硬质合金整体钻头的发展Ⅱ

本文第1部分提到随着相关产业的发展，微孔钻削的需求促进了微型硬质合金整体钻头得到发展，微型钻头通常钻削转速达到(1～12)×104r/min，直径最多只有若干毫米，最小的甚至到达0.02-0.03mm，常用于加工难加工材料和耐热合金材料。本部分主要论及印刷电路板硬质合金钻头。

随着印刷电路板向小型,轻型,高密度和高可靠性的要求发展和其用量的日趋扩大,孔的精度也越来越高,孔径越来越小,孔的分布密度越来越大,这样就给这些印刷电路板的微孔加工带来各种困难，印刷电路板硬质合金钻头应运而生。

但作为印刷电路板专用钻头,钻头的材料和形状也要随印刷电路板的种类和孔的深度而改变,一般说来,纸,酚醛树脂印刷电路板或玻璃纤维,环氧树脂印刷电路板切削性能较好,而表面附有铜层的材料对切削性能影响较大.在多层板的情况下,印刷电路板内部有铜层,一般说来,表面铜层的厚度为18～35μm,内部铜层的厚度为35～70μm.这种铜层对钻头的磨损和折损有很大的影响,铜层越厚,钻头折损率就越高.因而加工多层板要比加工两面附铜板的切削用量小,特别是钻头的直径越小时,为减少钻头的折损,常用改变钻芯厚度和钻槽的比值来增加印刷电路板硬质合金钻头的横截面积,以提高钻头的刚性.最近开发了新型的MD类硬质合金可以减小钻孔时的摩擦,即减少污斑现象,并具有良好的耐磨性和较长的寿命,因此能适应印刷电路板的高速,高效生产的需要.

（结束。本文分为2部分，这是第2部分，第1部分请参考：http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/79333-ti-10141）

 

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