脉冲电弧对钨铜电极侵蚀机理（二）

高钨钨铜材料目前有四种加工工艺，其一是液相烧结-复压-复烧法，其二是固相烧结-复压-复烧法，其三为熔渗-机加工法，最后一种是预烧钨骨架-熔融浸渍-机加工法。而这其中以最后一种“预烧钨骨架-熔融浸渍-机加工法”对相应材料的机械和力学性能最为有利。这是由于在此工艺中钨粒子不再是单独分散的粒子，而是经过高温烧结作用而形成的具有牢固形态的骨架。因此，这种钨粒子牢靠的架构可以较为有效地抵抗机械冲击。不仅如此，该工艺所制造的钨铜合金材料的抗裂纹能力较强，并且抑制抗裂纹扩展的能力也相对较强。

然而钨铜电极材料也不可避免地存在一定的结构弱点。其一可能是材料钨本身所存在裂纹，这点的可能性相对较小。另一种则是比较可能出现的，预烧过程所形成的钨骨架和熔浸冷凝时铜之间形成的孔隙。而在电弧高温、高热作用下，气体压力增加约十倍的情况下，对钨以及铜产生压缩应力，这就会使得气孔附近区域本已存在的微裂纹产生撕裂力，从而促使微裂纹扩展。此外，随着电弧作用次数的增加，基体所承受的正、反应力作用也会增强，裂纹便会随之形成与扩展，直到扩展至外表面或与外表裂纹相连。

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