激光作为一种高能量密度的热源,用于金属粉末的整体烧结可以获得较好的性能。但是由于其功率限制,以及形成的光斑较小,一般只适用于小型或较薄物件的烧结。激光烧结其原理是一项分层加工的制造技术。而此项技术的前提是物件的三维数据可用。然后将三维的描述转化为一整套的切片。与此同时,每个切片描述了指定高度的零件横截面。激光烧结机通过这些切片一层一层累积拼接起来,最终得到所客户要求的物件。
在每一层,激光能量被用于将粉末熔化,再借助与扫描装置,将激光能量覆在粉末层上,形成固化层。该层即为相应物件的最底层部分,而下一层就在此层基础上继续被加工,直到整个加工过程完成。激光烧结技术的优势在于可实现高熔点金属和陶瓷的粘结,与其他快速成型技术相比,其制备的工件性能较好切完成速度快,适用于多种材料,成本低廉。在二十世纪九十年代早期,激光烧结就成为产品开发的一项成功的工具,其基于三维CAD数据能够在几天内就得到较为完整的原型,大大降低了投入市场的时间。而发展至今,激光烧结已经从多方面拓展了它的使用范围,已逐渐成为电子化制造的关键技术,他可以直接通过CAD问及那进行快速传递,灵活且方便。
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