一种Ag-WC-C触点的制备方法

可采用固相烧结工艺来制备Ag-WC-C触点（原材料：银粉、板状晶粒碳化钨和石墨粉），其中制粉方法可用化学包覆制粉法。
制备工艺过程：
1. 按其成分所占百分比来称取银粉、碳化钨、石墨粉和金属添加剂粉末，如，钴（Co）、镍（Ni）或者锆（Zr）。其中，
银粉占84-85％；碳化钨占12％；石墨粉占3％；金属添加剂粉末占0-1％。  
利用不锈钢网，将上述的原材料经过过筛后，再将这些原材料混合，加入搅拌器中搅拌均匀。                                                  
2. 配制硝酸银溶液。需将银粉充分溶解在浓硝酸中。
3. 将配制所得的硝酸银溶液倒入反应器皿中，然后，再用氨水络合，直到PH值升至10为止。之后，再将混料加到反应器皿中并搅拌。
4. 继续搅拌，并利用雾化装置，将还原剂水合肼（水合联氨）以液相喷雾方式加到反应器皿中，待其反应充分。
水合肼，无色透明的油状液体，具有强碱性，还原性很强，可充当还原剂和抗氧剂。
5. 用蒸馏水洗涤经过以上步骤处理后的混料，直至其显中性止，然后，在干燥器中对其进行干燥处理，温度控制在90℃，可以得到干燥的银包覆的混料。
6. 对上步所得到的干燥的包覆混料加压（冷压），使其成型，然后，在烧结炉中对其进行烧结，条件为，氢气氛围，温控为750-890℃，烧结时长为3-5h，然后在10-20T/Cm2的压力下进行复压，最终获得Ag-WC12-C3触点。



 

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