银碳化钨触点表面的裂缝

银碳化钨触点材料中，银具有良好的导热性和导电性、较好的抗氧化性能和良好的加工性能等优点，而碳化钨则是能够提高其抗熔焊性能和耐电弧烧蚀性能等优点。
在经过电腐蚀后，银碳化钨触点的表面会有裂缝，它的成分分布并不均匀，可以看到其熔层表面的松散的结构，并且相比试验前，银的含量大幅减少了，触点表面也并未发现孔洞和气体喷发坑，这表明银滴液的喷溅并未发生在电弧对触点表面的高温熔炼过程，其中，出现裂缝的原因是因缺少银而引起的结构疏松导致的。当然，这并不能说明银的含量越高越能防止裂纹的产生。有研究显示，如果的银的含量过高，则更容易导致银的大面积脱落现象的发生。因此，应该将银的含量控制在一定的比例，这可以减轻滴液的喷溅和防止裂纹的出现。



 

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