熔渗法制备银钨触点的注意事项

熔渗法制备银钨触点的注意事项有以下几点：

1.钨粉的粗细。如果钨粉太细的话，钨多孔骨架内部的闭塞孔隙会增多，影响银（液相金属）进入。

2. 钨骨架的结构。只有当钨多孔骨架具有相互连接的、牢固的网络结构时，所制备的银钨触点才能获得最好的电接触性能。另外，只有钨粉具有一定的粒度大小和粒度组成时，才能够形成理想的钨多孔骨架结构。也就是由相互连接的、牢固的钨粒子所组成的的网络并有光滑表面的开口毛细孔。

3.熔渗温度。熔渗温度会影响银钨触点的质量。如果温度偏高，液体的粘度会降低，有利于熔渗，然而，因为液体的表面张力也随之降低了，所以说，对熔渗是不利的。如果温度过低，烧结过后，钨多孔骨架的强度降低，需要延长烧结时间，不利于经济生产。



 

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