磁控溅射法制备三氧化钨薄膜

溅射法是一种物理气相沉积的一种。它是通过荷能粒子冲击固体表面，使固体原子从表面射出，并沉积到基片或工件表面形成薄膜的方法。溅射法又分为直流溅射、射屏溅射、磁控溅射、离子束溅射等等。其中磁控溅射技术是一种沉积速度较快、工作压力较低的溅射技术，因其独特的特性而被广泛应用。运用该方法制备的三氧化钨薄膜厚度从几十个纳米到几百个纳米不等。用磁控溅射法制备三氧化钨薄膜的主要控制的条件有：首先是钨靶由纯度为99.9%的钨粉压制而成, 其次衬底为透明平面玻璃(25mm),然后工作气体是氩气(>99.99%),活性气体是氧气(>99.99%),氧气和氩气的气压比为75%。最后设置工作压强是1.5Pa,溅射电流为0.12A,溅射电压为520V,靶距为7cm,溅射时间为45min。

 

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