钨合金准直器屏蔽件的制造过程

钨重合金屏蔽件基于器高密度性，优良的辐射屏蔽性，及环保性，常被应用于医学影像学诊断和治疗用准直器中。

钨合金准直器屏蔽件制造过程如下：
首先将不低于90%的钨金属粉末与等比例的铁和镍金属粉末混合，在这一过程中进行热处理，烧结的温度可控制在1450 ° C 到 1500 °C左右，此时进行压坯或松装粉末体加热到其基本组元熔点以下的温度（约0.7~0.8T绝对熔点）。热处理可提高压坯或送装粉末体的强度,并提高钨合金的密度。压坯过程中配合有机粘结剂，经历一系列的物理化学变化，开始是水分或有机物的蒸发或挥发，吸附气体的排除，应力的消除，粉末颗粒表面氧化物的还原；继之是原子间发生扩散，粘帖流动和塑性流动。经过各种步骤后的钨合金能够很好地被拉伸及弯曲，塑形成制造准直器所需要的薄板，此薄板的宽度因需要的不同可制成1毫米至低于0.1毫米。

 

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