钨合金的应用（二）

掺杂钨丝是在钨粉中添加 1%左右的硅、铝和钾的氧化物，在垂熔(自阻烧结)过程中，添加剂氧化钾挥发,在材料内部形成气孔,气孔经加工后沿轴向拉长;退火后,拉长气孔形成弥散的平行于丝轴的气泡行，这种弥散的气泡俗称为钾泡。钾泡阻碍钨晶粒的横向长大，提高钨的高温抗下垂性能，还可改善再结晶后的室温塑性，有利于绕丝和运输贮存。
　　
在W-ThO2系合金中，由于添加适量的热稳定性好的弥散的ThO2质点，不仅可以降低电子逸出功，还可抑制钨晶粒长大，使材料具有很高的再结晶温度、优异的高温强度和抗蠕变性能。钨钍合金不仅是广泛使用的热电子发射材料，而且是优异的电极材料。
　　
钨铼合金中，铼的添加,不仅能提高材料强度,提高合金的再结晶温度约200～400℃，使二次再结晶后塑性好、晶粒长大缓慢，而且可以显著降低塑性-脆性转变温度。添加的铼如超过30%，就会损害合金的加工性能。钨铼合金还具有较高的热电势，在2200℃下，其热电势与温度成直线关系。
　　
总之，钨合金的用途很广，而且我们应该知道钨材使用温度高，单纯采用固溶强化方法对提高钨的高温强度效果不大，而且　在难熔金属中，钨和钨合金的塑性-脆性转变温度最高。




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