钨粉化学镀铜工艺

钨粉是一种难加工、密度较大的材料，在其表面镀一层铜有利于改进其加工性能。钨粉化学镀铜工艺的过程，以甲醛为还原剂，将粒径为3微米的钨粉经清洗、敏化和活化处理后，将敏化、活化好的钨粉加入配制好的镀液中，镀液由硫酸铜、乙二胺四乙酸二钠、甲醛等组成。采用低温、碱性化学镀制备W-Cu复合粉体，实现可铜在钨粉中的均匀分布，在镀液温度70℃的环境下，用氢氧化钠调节溶液pH值为11-13，并且在强烈电动搅拌进行下可以一次完成500g钨粉镀铜，化学镀铜的过程中，沉积在其表面的高活性铜微粒更加剧了其团聚的驱动力，粒度的增大能促进粉末自身的流动性，在粉体压制成行前不需要造粒处理，将镀铜钨粉在经过长时间放置若表面未发生颜色变化，成品即能满足钨粉的加工需要。


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