中钨高新：金洲公司微钻智能制造1.4亿支技改项目

近日，中钨高新发布公告称，公司控股子公司金洲公司拟实施微钻智能制造1.4亿支技改项目，旨在进一步扩大微钻市场占有率、巩固市场地位、提升企业竞争力、促进企业高质量发展。

公告显示，项目将在金洲公司现有厂房实施，预计总投资1.78亿元，建设期三年，第四年达产。建设内容：一是增加关键加工设备，提升自动化和智能化制造水平。二是调整产品结构，重点发展涂层微钻、小直径及加长微钻，产品质量达到国际先进水平。投资效益：经初步测算，项目将实现增量投资财务内部收益率（所得税后）14.79%。社会效益：项目实施后，将促进企业生产技术水准的提高，扩大生产规模，满足市场需求，提高市场占有率；新增工人和技术人员岗位需求，可创造就业机会减轻社会就业压力；降低生产能耗，节能减排。

项目建设必要性：我国电子信息产业处在持续稳步增长的时期，电子信息产业的快速发展为印制电路板（PCB）的发展提供了广阔的市场，也使得PCB用微钻的需求呈快速增长的趋势。金洲公司前期建设的提容扩产2亿支微钻技术改造项目技改扩产部分新增产能已于2024年底完成建设，目前产能无法满足市场的需求。

微钻又称微型钻头，是精密加工的关键工具，尺寸小巧且精度高，应用广泛。在印制电路板加工中用于钻出导通孔，实现电路连接；也适用于不锈钢、钛合金等金属及塑料、复合材料的打孔，涉及航空航天、医疗设备等领域。一般来说，高速钢微钻韧性较好，适合加工较软材料，但耐磨性欠佳；硬质合金微钻刚性和耐磨性更优，适合硬质材料加工，不过脆性较高，易因侧向负荷崩裂，对安装要求严格。

版权及法律问题声明

本文信息由中钨在线®（www.ctia.com.cn，news.chinatungsten.com）根据各方公开的资料和新闻收集编写，仅为向本公司网站、微信公众号关注者提供参考数据。任何异议、侵权和不当问题请向本网站回馈，我们将立即予以处理。未经中钨在线授权，不得全文或部分转载，不得对档所载内容进行使用、披露、分发或变更；尽管我们努力提供可靠、准确和完整的信息，但我们无法保证此类信息的准确性或完整性，本文作者对任何错误或遗漏不承担任何责任，亦没有义务补充、修订或更正文中的任何信息；本文中提供的信息仅供参考，不应被视为投资说明书、购买或出售任何投资的招揽档、或作为参与任何特定交易策略的推荐；本文也不得用作任何投资决策的依据，或作为道德、法律依据或证据。

• < 上页
• 下页 >