高比重钨合金屏蔽件的制作工艺

高比重钨合金屏蔽件的制作工艺以粉末冶金技术为核心，结合后续加工处理，形成一套成熟的生产流程。具体步骤如下：

第一，原料制备：以钨粉为主要原料（含量通常85%-97%），搭配镍、铁、铜等粘结剂粉末。这些粘结剂能增强钨粉的成型性和合金的力学性能。按比例将粉末混合，通过球磨等方式确保混合均匀，形成成分稳定的混合粉末。

第二，压制成型：将混合粉末装入模具，压制成具有一定形状和密度的生坯如屏蔽块、屏蔽板的雏形。此步骤决定了屏蔽件的基本尺寸。对于复杂形状的屏蔽件如弧形屏蔽罩，可能采用等静压成型，通过液体介质均匀施压，提升生坯密度的均匀性。

第三，烧结：将生坯放入烧结炉，在氢气或惰性气体保护下加热，后保温数小时。高温下，粘结剂熔化并与钨颗粒扩散结合，使粉末颗粒烧结致密，形成高比重钨合金坯体。

第四，加工：烧结后的坯体需通过切削、磨削、钻孔等机械加工，达到设计的尺寸精度，满足屏蔽件与设备的装配需求。对于表面要求高的场景如医疗设备，还会进行抛光处理，减少表面缺陷。

第五，性能检测：检测成品的密度、硬度、射线屏蔽率等关键指针，确保符合应用标准（如医疗领域需满足特定辐射防护等级）。

相比铅屏蔽件的制作（多为铸造或轧制，易产生气孔且精度低），高比重钨合金屏蔽件的工艺更复杂，但能实现更高的密度均匀性、结构强度和尺寸精度，适配更严苛的应用场景。

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