如何制备聚吡咯/二硫化钨插层复合材料？

聚吡咯/二硫化钨插层复合材料由聚吡咯插入二硫化钨层间制备而成。制备过程将剥离-重堆积技术和单体插层原位氧化聚合技术相结合，操作起来简单方便。

剥离-重堆积技术包括单分子层剥离、聚合物溶液直接插层和重新堆积三大步骤。聚吡咯/二硫化钨（PPy/WS₂）插层复合材料采用剥离-重堆积技术和单体插层原位氧化聚合技术相结合的方法，将吡咯单体加入到WS₂单分子层悬浮液中，然后加入氧化剂FeCl₃，使其原位氧化聚合得到PPy/WS₂纳米复合材料。

聚吡咯/二硫化钨插层复合材料制备过程如下：

1.WS₂单分子层剥离：

WS₂与正丁基锂在一定条件下反应形成Li_XWS₂。在超声振荡条件下，将0.4 g (4.03x 10-⁴ mol）前驱体Li_XWS₂与250 mL的蒸馏水反应，并调节pH（用1 M的HCl调节），使其生成pH=7的WS₂单分子层悬泮液。该过程伴随大量氢气放出。

2.往WS₂单分子层悬浮液中加人50 mL吡咯溶液。该溶液是乙醇/水=1 V/V的混合溶剂，含有2.02x10^-4 mol~1.21 x10^-3 mol吡咯；

3.将两者水溶液在室温下搅拌2h后，再慢慢往其中滴加入一定体积FeCl₃溶液（乙醇/水=1 V/V的混合溶剂，含有4.04x10^-4 mol~2.42 x10^-3 mol FeCl₃），同时，继续在一定温度下搅拌12 h，以确保反应完全；

4．用转速为2000 rpm的离心机分离出固体产物，并用少量NMF对产物进行多次洗涤，以除去残余的聚吡咯（PPy）；再用少量蒸馏水对产物进行多次洗涤，以确定出去NMF、LiOH、FeCl₂、FeCl₃和其它可溶性的物质。洗涤过程在通风橱内进行。所得材料置于60℃真空干燥箱内干燥36 h。