钨铜合金薄板
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- 分类：钨业知识
- 发布于 2019年2月27日 星期三 11:43
- 作者：tang
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钨铜合金薄板也可称为超薄钨铜片既具有钨的高强度、高硬度、低膨胀系数等特性，同时又具有铜的高塑性、良好的导电和导热性等特性，在大规模集成电路和大功率微波器件中，钨铜合金材料作为基片、嵌 块、连接件和散热元件得到迅速发展。
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超薄钨铜片在作为电子封装材料使用时，密度需大于98％理论密度，才能保证高的导热性，因此提高钨铜合金的致密度 是保证钨铜合金薄板性能的关键。
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