在微电子技术的快速发展中，热管理成为了确保设备性能与可靠性的关键因素之一。电子元件的小型化与高度集成化趋势，对封装材料的热膨胀系数和导热性能提出了更高要求。定制化的底座、基板和封装材料不仅能够有效应对热应力问题，还能显著提升能量传输效率，而正确选择材料则是构建高效热管理解决方案的首要步骤。

氧化钨作为一种重要的无机化合物，在多个领域中都有着广泛的应用。在催化剂、涂料、阻燃剂以及电子组件等多个行业中，氧化钨都扮演着重要角色。

钨酸铵，又称水合氧化钨铵，是一种典型的钨酸盐，具有优异的物理化学性质，在光电、储能等多个领域均有着广泛的应用。钨酸铵是一种无色单斜棱柱状晶体或粉末，能溶于水（20℃时溶解度小于2%），但不溶于醇。其热稳定性较差，加热到100℃时会失去四分子结晶水，温度继续升高则会分解成氧化钨（WO3）、氨气和水。这一性质为钨酸铵在制备其他钨化合物时提供了便利。

在新能源技术日新月异的今天，锂电池作为便携式设备和电动汽车的核心能量源，其性能的提升一直是科研人员关注的重点。近年来，一种名为二硫化钨纳米片（WS2）的新型电极材料添加剂，凭借其独特的优势，正逐步成为锂电池正极材料改性领域的热门选择。