钨铜合金（W-Cu合金）是一种结合了钨和铜的独特性能的材料，已经逐渐在各个领域展现出其卓越的性能。而在评价W-Cu合金性能的各种指标中，相对密度占据了至关重要的地位。相对密度是实测密度与理论密度的比值，它能够准确反映合金内部的结构紧密程度，甚至可以作为衡量合金质量的标准。

接触孔是金属层与有源区或多晶硅之间的绝缘层的开孔，是一种微电子器件中的关键结构，通常在硅片垂直方向刻蚀形成，用于连接首层金属互连线和衬底器件，并填充钨等金属。它通常应用于集成电路制造过程中，作用是实现电路中不同层之间的电连接。

钨钢，作为一种卓越的高性能材料，在众多严苛的应用环境中脱颖而出，成为首选材料。它是一种由多种金属碳化物组成的烧结复合材料，常见的金属碳化物包括碳化钨粉、碳化钴粉、碳化铌粉、碳化钛粉以及碳化钽粉。

碳化钨（WC）粉末，这个看似普通的名字，却蕴含着无尽的奥秘和魅力。它是金属钨与非金属碳在特定条件下孕育出的结晶，是制造业中的一颗璀璨明珠。