电子封装材料用钨铜合金

电子封装材料用钨铜合金图片

钨铜合金(W-Cu合金)是一种兼有无机金属钨与铜优点的合金。具体来说,其既有金属钨的高熔点、大密度和低膨胀系数的特点,又有金属铜的良好导电导热特性,所以常作为微电子封装材料。

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钨铜合金的研磨工装

钨铜合金的研磨工装图片

钨铜合金是钨与铜的假合金,常作为微电子封装材料。近年来,随着微电子器件功率的不断增大,对热沉材料的要求也越来越高。既要求其有良好的导热性,同时又要有与芯片匹配的热膨胀系数。另外,钨铜的外观质量也非常重要。因此,为了使所生产的合金产品拥有更高的质量,下面将为大家介绍一种铜钨合金的研磨工装。

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电子电器用钨铜涂层

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作为电子电器的重要散热型材料,传统的钨铜涂层由于存在厚度较大、致密度较低、比例和材料尺寸不够完全的缺点,而较难应用于半导体芯片中。此外,涂层与基体之间的结合不牢固和热膨胀系数相差大,都是引起热应力的主要因素,进而导致芯片损坏。为了解决上述的问题,研究者设计出了一种涂层材料的新制备方法。

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电刷为什么用二硫化钨纳米片?

电刷为什么用二硫化钨纳米片图片

作为过渡金属硫化物润滑剂的典型代表,二硫化钨纳米片因有低摩擦系数、强机械稳定性、好的耐热性和抗氧化性等特点,而被公众认为是电刷减磨材料的优选原料。具体来说,WS2纳米片状材料在电机碳刷中的应用优势如下:

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电机碳刷用WS2纳米片

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WS2纳米片,也就是晶体结构为层状的二硫化钨粉末,良好的润滑性能是它较为出色的特点之一。为了降低电机碳刷的磨损速率,制造商常用二硫化钨润滑剂来作为它的减磨材料。

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