金属钨具有高熔点、高硬度、耐磨损、良好的导电与导热性，在矿山、冶金、电子与机械等领域存在广泛的应用，同时也是制备硬质合金材料的重要原料。现代工业的快速发展对当今的硬质合金材料提出了更高要求，需要开发具有高硬度、高强度和高耐磨性的硬质合金材料。

TFT薄膜具有高响应度、高亮度、高对比度的优点，是众多行业基本材料之一，因此 被广泛应用于太阳能电池、液晶显示器和等离子显示器领域，近年来，伴随着高档显示器的快速发展，钨钼合金旋转靶材是制备TFT薄膜的重要材料。

众所周知，稀有金属是国家的重要战略资源，而钨是典型的稀有金属，具有极为重要的用途。它是当代高科技新材料的重要组成部分，电子光学材料、特殊合金、新型功能材料及有机金属化合物等均需要用到钨。

碳化钨粉是制备硬质合金的主要原材料，目前，制备超细碳化钨粉末主要有传统氧化钨氢还原-碳化法、氧化钨直接还原碳化法、等离子体化学合成法、机械合金化法等碳化钨粉质量的好坏直接影响硬质合金制品的性能，为了获得高性能的超细WC-Co硬质合金，就必须对碳化钨的晶粒大小进行控制。因此制备分散性好、粒度分布均匀的超细碳化钨粉是超细晶WC-Co硬质合金制备的关键技术。