随着半导体集成电路集成度的提高，器件尺寸不断缩小，目前主流半导体晶体管已经达到了22纳米的特征尺寸或更小。为了测量单个小尺寸器件的电学特性，需要与器件接触的钨金属探针直径足够小。

随着优质钨钼矿资源的不断开采与消耗，复杂钨钼共生矿物资源正逐渐被开采利用。但是在钨钼制品中的杂质含量严重影响其性能，对于钨制品来说最难除去的杂质元素是钼，而对于钼制品来说，钨则是最难分离的。为了提高钨钼制品的性能，钨钼的完全分离是必须的。因此，想要高效的利用这些钨钼共生矿物资源，钨钼的分离工艺是关键。

榴弹用钨珠垫是装配在弹药轴向的预制杀伤元，可为弹药轴向提供35粒～600粒不等的杀伤元增益，弹丸结构采用硬质铝合金弹体内装有刻槽方钢丝绕制而成的预制破片和高能炸药，弹底装有预制钨珠垫，使破片形状更规整，破片飞散角更合理，杀伤威力更大，同时具有燃烧、纵火的功能，是提升弹药产品杀伤效能的有效手段之一。

超细钨粉是用来直接生产超细碳化钨粉的主要原料，在现有市场上，高性能超细碳化钨粉的价格约为普通微米级碳化钨粉的1.5～2.0倍，而生产超细碳化钨粉和生产普通微米级碳化钨粉相比，两者的生产成本基本相同，则显然，生产超细碳化钨粉所产生的利润要大大高于生产普通微米级碳化钨粉所产生的利润。