钨钛合金（WTi）广泛应用于微机械制造中。使用溅射工艺沉积的钨钛合金薄膜具有高密度，适中的薄膜应力，优良的表面平整度，优良的热与化学稳定性，从而在MEMS制造中作为结构层与牺牲层材料的理想选择。

碳化钨可以催化氢化、烷烃氢解和重整等合成气反应。同时，纳米碳化钨在低温酸性介质中电化学活性较高、催化效果良好，耐酸、耐高温 以及抗CO中毒，对氢气、水和甲醇氧化均表现出催化氧化性能。

钨铜复合材料具有钨和铜的优点，其密度高、热膨胀系数低，导电性和导热性好，广泛用作电接触材料、电极材料和现代微电子信息工业中用作微波功率器件基片、连接件、散热组件等电子封装材料和热沉材料，在军事上该材料可用作电磁炮的导轨材料和破甲弹的破甲药性罩。

钨铜复合材料兼有钨的高密度、低热膨胀系数，又有铜的高导电导热性，其导热、导电性能及热膨胀系数可以通过调整钨铜组 分含量加以设计，因此广泛应用于微波器件、集成电路封装材料、电接触材料以及军事工业等领域。