钡钨电极长期稳定性的影响因素及其作用机制如下：

1. 材料组成

1.1 钡钨比例：

影响：钡含量直接影响电子发射效率与表面稳定性。适量钡可降低逸出功，但过量会导致表面分布不均，加速氧化或挥发。

钼铜片是由金属钼（Mo）和铜（Cu）通过粉末冶金或熔渗工艺制备的复合材料，其凭借着良好的热力学、电学和化学性能，广泛应用于众多领域：在电子工业用于芯片封装基板、功率器件散热片及微波器件热沉；航空航天领域用作航天器高温部件、卫星通信天线基板；还可作为医疗设备超导磁体散热件等。

钡钨电极表面能受材料内在特性（如钡含量、晶体结构）、表面状态（粗糙度、氧化物层）、环境条件（温度、真空度）和制备工艺（热处理、表面改性）等多种因素的共同影响。在实际应用中，优化这些影响因素可提高电极的电子发射性能和稳定性。

钼铜片是一种以金属钼（Mo）和铜（Cu）为主要组成元素的合金材料，是通过粉末冶金、熔渗等工艺形成的具有协同性能的功能材料，其微观结构通常呈现钼相与铜相的均匀分布或钼骨架中填充铜的复合形态。从材料科学角度看，钼铜片结合了钼的高熔点、低膨胀系数与铜的高导热性、导电性，通过成分比例与制备工艺的调控，可实现性能的定向设计，满足不同领域的特殊需求。