航天配重可以增加控制机制的灵敏度和保持飞机运行控制在可接受的范围内，增加重量，保持在高速飞转时，飞机的稳定性和保持良好的平衡。飞行器中的飞行操纵面，如方向舵和副翼，往往用配重来优化性能。在飞机发动机和螺旋桨推进系统的动态元件中发生振动是极不可取的。通过外部旋转部件质量不平衡引起的振动，可以使用大量平衡配重来减少或消除振动。此外，配重被装进许多螺旋桨设计的高控制系统，作为故障保护机制。在飞行中，螺旋桨通过液压来保持正确的角度。

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钨泥团是由钨粉末和纯氧化铝混合烧结而成的。该工艺可生产集成电路的陶瓷封装。钨泥团中的钨粉末可与氧化铝混合烧结成集成电路块。

使用铝含量为98%的氧化铝基片与添加玻璃成分的钨泥团混合，可生产出陶瓷封装。采用现今工艺生产的陶瓷封装具有高导热性，低收缩变化率以及光滑的均匀的表面。 如果使用品质更好的氧化铝粉末，则产品表面大有改善，而烧结温度则可大幅降低。

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陶瓷封装生产工艺是钨泥的其中一种加工方法。陶瓷封装是由98%的氧化铝和增加了玻璃成分的钨泥团烧结而成的。陶瓷封装使用的高品质氧化铝当中铝颗粒的直径介于0.3微米至1.0微米之间，标准误差在50%左右。使用该氧化铝粉末可降低烧结温度。此外，降低烧结温度可不必增添玻璃成分，从而降低热传导性。98%氧化铝的热传导性远高于90%氧化铝。

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钨泥团钨泥团是由钨粉末和高分子聚合物黏结而成的。钨的硬度在所有金属当中排行第四。钨泥团是一种无毒的，高比重的材料。

钨泥团不具有毒性，而且可循环使用，可在任何情况下使用。钨的密度比铅高30%，所以仅需一点的钨泥团，即可达到和铅相类似的效果。铅由于具有毒性，在一些国家和地区是禁止使用铅，而钨泥团是铅的最佳替代品。

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