测量超细碳化钨粉粒度方法
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- 分类：钨业知识
- 发布于 2014年7月29日 星期二 18:04
- 作者：liwj
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在当今工业生产过程中，生产的产品不同，对于原材料的要求也不尽相同，不同颗粒度的碳化钨粉影响成品的性能。如今，由于超细碳化钨粉本身独特的性能，能够生产出高质量的硬质合金，对颗粒度的测量要求也在不断提高，以下介绍四种超细碳化钨粉粒度测量方法：
1：FSSS法。FSSS法称为费氏粒度法，检测的原理是通过空气透过超细碳化钨粉粉末层引起的压力降二测量粉末的表面积，并将其换算成球形当量粒径，因此检测的粒径值介于一次颗粒与二次颗粒值之间，该方法检测范围为0.2-20微米，用于检测超细碳化钨粉的结果比较不精准。
2：BET法。BET法检测的原理是通过液氮低温下测量超细碳化钨粉对吸附质气体（通常为高纯氮气）的吸附量，计算粉末的表面积，并将其换算成球形当量粒径，检测出的粒径值为微观一次颗粒的粒度值，换算的粒度比较接近真实值。
3：光透过沉降法和激光衍射法。光透过沉降法采用可见光作为光源运用斯托克斯沉降原理测量超细碳化钨粉粒径，激光衍射法采用波长单一的激光作为光源，运用弗朗霍夫原理和全量程米氏散射理论测量粉末粒径。
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如何提高超细碳化钨粉质量
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- 发布于 2014年7月29日 星期二 18:03
- 作者：liwj
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超细碳化钨粉质量受到生产流程的影响，生产流程主要是由原料、碳化工艺、粉碎分级这三个环节构成的，故应从这三个方面进行控制，从而提高超细碳化钨粉质量。
1：原料。生产超细碳化钨粉的主要原料是钨粉和碳源，超细碳化钨粉的粒度和粒度组成与原始钨粉的粒度及粒度组成以及炭黑粒度密切相关，因此在选取原料时必须选择超细、粒度均匀的高纯钨粉以及超细炭黑，从而使得碳化能够在较低温度下完成，避免超细碳化钨粉颗粒的聚集。
2：碳化工艺。超细碳化钨粉碳化工艺选择的是通氢碳化，通氢不仅可以减少氧含量，利于钨粉的碳化，而且还能够将杂质高温挥发掉。在碳化工艺过程中，适当的提高碳化温度和碳化时间，从而减少微孔缺陷，提高碳化钨粉的显微硬度，增大碳化钨粉的亚晶尺寸从而提高超细碳化钨粉的质量。
3：碳化钨粉碎分级。碳化钨粉碎过程的主要采用分流粉碎机设备，能够提高粉碎后的物料粒度均匀、粒度分布窄，产品受污染少，提高成品的优质度。
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医用屏蔽材料-钨合金屏蔽件和铅屏蔽件
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- 发布于 2014年7月29日 星期二 14:58
- 作者：miya
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传统的医用屏蔽材料为铅 ,铅的原子序数为 82,具有良好的能量吸收特性 ,是一种用以屏蔽高能电离辐射的理想材料。从粒子吸收特性看 ,铅对能量高于88.0keV和介于13.0keV至40keV之间的电离辐射有良好的吸收能力 ,但对能量介于 40keV至88.0keV之间的电离辐射存在一个粒子吸收能力薄弱区域（即铅的“弱吸收区”）。
钨合金屏蔽件是新型的屏蔽件，在和铅屏蔽件厚度相同的情况下，钨合金屏蔽件的屏蔽效果大很多。而且钨合金屏蔽件环保，对人类和自然无害，而铅有毒，是污染的源头，所以钨合金屏蔽件逐步替代铅，成为最受欢迎的屏蔽件。
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优质超细碳化钨粉特点
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- 发布于 2014年7月29日 星期二 18:02
- 作者：liwj
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超细碳化钨粉是通过特殊工艺方法制备，纯度高，粒度均匀，分散性好。优质的碳化钨粉是生产硬质合金的重要原材料，以下是优质超细碳化钨粉的特点：
1：化合碳含量高，游离碳含量低。碳化钨粉的理论含碳量为6.128%，一般情况下化合碳含量高的碳化钨粉可减少碳原子空位而增强显微硬度，低含量的游离碳能够使得在制作合金的烧结过程中，靠近游离碳的碳化钨粉晶粒均匀，从而增强所制得的合金的性能。
2：粒度组成均匀。超细碳化钨粉的粒度组成影响硬质合金的晶粒分布，粒度均匀的碳化钨粉所生产的合金其晶粒度也均匀，最终影响到合金的性能。所以，超细碳化钨粉的平均粒度一般不大于1μm，且粒度组成方面要求小于2μm的比例大于70%
3：亚晶尺寸粗大。因亚晶尺寸大的碳化钨粉塑性较好，制成的硬质合金也具有优良韧性。
4：微观结构缺陷少。碳化钨粉的微观结构缺陷指的是晶粒或晶界上的微孔以及空位、位错等微观缺陷，缺陷少的话可以减少对硬质合金抗弯强度及硬度的影响。
5：氧含量及其他杂质元素含量低。超细碳化钨粉的氧含量低，可造成所制得的合金的孔隙度低，其他杂质元素含量低，将减少造成孔隙的可能性，增强碳化钨粉粘接强度，从而增强合金性能。
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如何摆放手机钨合金屏蔽箱安装位置
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- 发布于 2014年7月29日 星期二 14:54
- 作者：miya
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手机钨合金屏蔽箱的部件一般包括：主机、天线、电源适配器。在安装手机屏蔽器时，由于主机和天线周边一定距离内(通常20-30厘米)有较强的信号磁场，同时220V电源线(强电)周边(通常5-10厘米)也有磁场干扰，所以，如何各个部件的安装位置如何摆放就十分关键，摆放位置不正确，很可能会造成屏蔽信号的发射受到干扰、影响屏蔽效果。
手机钨合金屏蔽箱为降低交变电场对敏感电路的耦合干扰电压，可以在干扰源和敏感电路之间设置导电性好的金属屏蔽体，并将金属屏蔽体接地。交变电场对敏感电路的耦合干扰电压大小取决于交变电场电压、耦合电容和金属屏蔽体接地电阻之积。只要设法使金属屏蔽体良好接地，就能使交变电场对敏感电路的耦合干扰电压变得很小。电场屏蔽以反射为主，因此屏蔽体的厚度不必过大，而以结构强度为主要考虑因素。
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