砷化镓与硅基芯片的区别

不管使用什么材料制作的芯片，它们的制作过程均包括芯片设计、芯片制作、封装制作、测试等几个环节，其中芯片制作过程是尤为的复杂。目前，常用的芯片材料有硅基材料、砷化镓和氮化镓等材料，然而，因材料的发现时间、物理和化学性质的不同，它们分别是第一代、第二代和第三代半导体材料的主要代表。那么，砷化镓与硅基芯片有什么区别？

砷化镓芯片和硅基芯片的最大区别是：硅基芯片是进行物理刻蚀线路工艺（凹刻），可以5-100纳米工艺，而砷化镓芯片采取的工艺是多层化学堆砌线路（凸堆），线路线宽40-100纳米。所以，能做硅基芯片的公司是做不了砷化镓芯片的。

据悉，硅之所以能当之无愧地成为了现代计算机芯片的基础，不仅仅是因为它是一种半导体材料，更是因为它是一种非常丰富的元素。在地壳上，硅是仅次于氧第二丰富的元素，但是你基本上无法在自然界找到硅单质，因此它常以二氧化硅和硅酸盐的形式存在。

硅芯片的生产方法：工厂生产好的硅晶体再经过切片处理变成晶圆，然后在经过蚀刻等等多项工艺流程最终制成我们可以使用的芯片。

砷化镓芯片，是指用半导体砷化镓器件构成的芯片，具有高频率、高速度、高功率、低噪声和低功耗等优点，常用于通信卫星、电视卫星接收、光通信、超高速率讯号处理、微型超级计算机等高端设备中。

从整体上来说，砷化稼芯片的综合性能会优越于硅芯片，在国民经济建设和国防建设中有许多重要的设备是只能采用砷化稼芯片的，而不能使用硅芯片的。

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