如何制备钨酸锆陶瓷体？

光纤光栅（FBG）被广泛应用于制造高密度分波多任务器网络的各式组件中，如多任务器、解多任务器及增/减滤波器中的各种DWDM装置。然而，在实际应用中，当环境温度升高时，FBG光纤折射率会随之改变，使得光纤波长变大而偏离设计中心的中心波长值，因而需要避免此种状况发生。为克服上述的问题，有研究者提出了可以采用钨酸锆陶瓷体负膨胀系数材料来作为FBG温度补偿装置，以解决外界温度对FBG的影响。

钨酸锆温度范围是在0.3至1050K之间，其陶瓷体的制造流程是先以固态反应法或化学合成法生成陶瓷粉体，再将所得粉体研磨之后再成型烧结。利用固态烧结法制备钨酸锆陶瓷体通常需要数十小时，且若钨酸锆粉末粒径不适当或混合不均匀，则难以得到均匀纯相的钨酸锆陶瓷体，进而影响钨酸锆陶瓷体的适用性。

如今，为了减少制备步骤，缩短处理时间，降低生产成本，同时制备均匀的钨酸锆陶瓷体，研究者设计出来钨酸锆陶瓷体的新制备方法。

一种制备钨酸锆陶瓷体的新方法，其包括（1）将含Zr化合物与含W化合物的原料微粉与钨酸锆单晶粉末，研磨混合均匀；（2）在上述混合物中添加一粘结剂，形成一浆料；（3）将该浆料烘干后再干压成坯体；（4）烧结该坯体以制得所说的钨酸锆陶瓷体。

钨酸锆陶瓷体的新制备方法注意事项：（1）原料微粉的化学反应及坯体的烧结致密化是在同一热处理步骤中完成；（2）藉由控制含Zr化合物与含W化合物的原料微粉中Zr对W的比例，以在钨酸锆陶瓷体内残留ZrO2或WO3而形成第二相，由此调整热膨胀系数至所需要值。

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