钨铜触头材料制备方法

本发明提供一种采用W-CuO粉末制备铜钨触头材料的方法。步骤如下：

1）球磨将氧化铜粉末放入球磨机中进行球磨，使其平均粒度达到10~30nm；

2）混料取平均粒度为80~100nm的钨粉，加入上步球 磨过的氧化铜粉末，氧化铜的加入量为钨粉重量的9~15%，将该混合粉末放入高能球磨机中进行混料；

3）还原把上步处理后的混合粉末用氢气进行还原，氢气流量0.08l/min，升温速率为15℃/min，将氧化铜与钨 的混合粉末还原成铜与钨的混合粉末；

4）烧结熔渗将上步得到铜与钨的混合粉末压坯、温度800~1000℃下烧结1小时，温度1200~1400℃下熔渗铜1~4小时，即制得铜钨触头材料。

本发明的制备方法，使钨骨架的孔隙得到细化，还保持了一定的强度，不仅工艺简单、成本低，而且所制备的铜钨触头材料的耐电弧击穿性能得到了提高。

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