银钨电极焊接流程

银钨电极的焊接是指将银钨头与铜座焊接在一起，最常用的焊接方法之一是钎焊。然而，尺寸较大的电极由于在焊接时就需要较大的待焊面面积，所以气体更不容易排出，钎着率和焊接强度也难以满足要求。为了解决上述的难题，下文将介绍一种新的焊接方法。

以含银25%～60%、含钨40%～75%的银钨材料制为银钨头，纯铜或含铜80%以上的铜合金制成的铜座，焊接步骤如下：

1）焊前准备：待焊的银钨头和铜座的待焊面为平面，清理去除待焊面上的氧化物、油污和其它杂质。

2）待焊件装配：将步骤1）清理后的银钨头和铜座的待焊面上各涂抹一层铜或铜合金钎焊熔剂，幷装夹于电极专用焊接夹具上；

3）涂抹阻流剂：在银钨头和铜座对接的待焊面的周边外围焊缝上涂抹阻流剂，将整个焊缝周长分隔为排气区和钎料加入区，排气区长度为焊缝总周长的25%～40%，钎料加入区长度为焊缝总周长的15%～30%，排气区和钎料加入区之间的焊缝涂抹阻流剂。

4）钎焊：将完成步骤3）处理后的待焊件与夹具一起装入高频感应加热设备中，将适量的钎料置于钎料加入区，启动高频感应加热设备快速加热，观察到钎料开始熔化时，调节感应电流进行保温；观察钎料加入区上熔化钎料被吸入对接的待焊件的间隙，需要时在钎料加入区补充钎料，直至观察到排气区均出现熔化的钎料，即待焊件的间隙被钎料充满，关停高频感应加热设备，待焊件在夹具上冷却至钎料熔点以下，得到银钨头和铜座钎焊为一体的银钨电极。

该焊接技术的注意事项：

（1）步骤3）中的钎料加入区与排气区所处焊缝的位置相对，二者中心的连线与待焊面的几何中心的距离小于该几何中心与周边最小距离的1/2。最佳方案是钎料加入区中心与排气区中心的连线穿过待焊面的几何中心。

（2）步骤3）中的阻流剂由金属氧化物与粘接剂混合而成，氧化物与粘接剂的重量比为10:(1～3)。金属氧化物为氧化铝、氧化锆、氧化钛和氧化镁中的任一种；粘接剂为聚乙烯醇粘接剂、聚乙二醇粘接剂和丙烯酸聚合物粘接剂中的任一种。

（3）步骤4）中的高频感应加热设备配备温度传感器和温度实时显示装置。

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