钨铜电子封装片

钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。

电子封装及热沉用钨铜复合材料具有较高的导热性和低的热膨胀系数,在大功率器件中被视为一种很好的热沉材料。近年来,国内外已有很多专家和学者对钨铜作为热沉材料进行了大量研究。这些研究主要包括粉末改性,添加活性剂以提高钨铜的烧结密度等。随着电子器件的大功率化和大规模集成电路的发展,提出了相应材料升级换代的要求,由于钨铜复合材料既具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又具有与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故作为嵌块、连接件和散热元件得到了迅速应用,现巳成为新的重要的电子封装和热沉材料 ]。目前,钨铜材料的相对致密度最高可达99 以上,采用纯度较高的粉末原料,W一15Cu材料的热导率可达200 w/(m ·K)。作为电子封装及热沉材料,对钨铜材料的质量和性能有着更高的要求,不仅要求纯度高且应组织均匀、漏气率低、导热性很好及热膨胀系数小,故须严格控制生产工艺和产品质量。

用于封装热沉的钨铜材料的主要性能

 

热导率
W/(m﹒k)

热膨胀系数
10-6/K

密度
g/cm3

比热导率
W/(m﹒k)

WCu

140~210

5.6~8.3

15~17

9~13

WCu10

140~170

5.6~6.5

17.0

 

WCu15

160~190

6.3~7.3

16.4

 

WCu20

180~210

7.6~9.1

15.6

 

MoCu

184~197

7.0~7.1

9.9~10.0

18~20



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碳化钨粉

碳化钨粉分子式: WC
碳化钨粉表观: 深灰色粉末
碳化钨粉应用: 硬质合金生产材料
碳化钨粉杂质含量: WC10, WC14, WC18, WC24, WC30, WC40,WC50, WC70, WC100, WC140, WC200


碳化钨粉化学成分:

Ct

Cf

Fe

Mo

K

Na

Si

Al

Ca

Mg

S

杂质含量 Max. (%)

6.13 ± 0.05

0.06

0.02

0.01

0.0015

0.0015

0.004

0.002

0.002

0.001

0.001

碳化钨粉颗粒大小:

等级

Fsss (μ m)

O (%) 不超过

WC10

1.01~1.40

0.15

WC14

1.41~1.80

0.10

WC18

1.81~2.40

0.10

WC24

2.41~3.00

0.08

WC30

3.01~4.00

0.08

WC40

4.01~5.00

0.08

WC50

5.01~7.00

0.05

WC70

7.01~10.00

0.05

WC100

10.01~14.00

0.05

WC140

14.01~20.00

0.05

WC200

20.01~26.00

0.05

 

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钨喷嘴

钨喷嘴,可从纯钨,钨合金和硬质合金材料制造。他们有不同的繁荣,这种不同的密度,纯钨喷嘴的密度约为19.2〜19.3g/cm3,钨合金喷嘴的密度大约是15-18.5g/cm3的 ​​碳化钨喷嘴的密度约为14.4 - 1G /立方厘米。

以下是图纸没有规格的钨喷嘴,仅供参考。
钨喷嘴

 

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钨粉

钨粉外观: 钨粉呈深灰色,喷涂用钨粉呈亮灰色。
钨粉应用: 钨粉用于大型板坯、钨铼热电偶原料、触头合金等。
钨粉的质量直接决定碳化钨(wc)的质量及合金性能,钨粉分级能有效改变粉末的性能,解决粉末夹粗夹细问题,减小最小粒径、最大粒径与平均粒径差度,生产出更粗、更均匀的碳化钨粉;由于钨的特性决定不易破碎,在分级前进行适度破碎,将粉末中团聚颗粒分开,更能有效分离粉末,提高均匀度;分级必须严格而精细地调节系统运行参数,根据原始粉末的特点,需寻找最佳运行工艺。

钨粉的产品规格:

钨粉等级

主要成分Min. W (%)

氧含量(%)

粒子尺寸规格(μ m)

FW-1

≥99.9

≤0.20

双方面谈

FW-2

≤0.25

FWP-1

≤0.20

钨粉杂质含量:

钨粉等级

FW-1

FW-2

FWP-1

钨粉杂质含量
Max. (%)

Pb

0.0001

0.001

0.001

Bi

0.0001

0.001

0.001

Sn

0.0001

0.001

0.001

Sb

0.001

0.001

0.001

As

0.002

0.002

0.002

Fe

0.005

0.020

0.030

Ni

0.002

0.005

0.005

Cu

0.001

0.003

 

Al

0.001

0.003

0.005

Si

0.002

0.010

0.010

Ca

0.001

0.005

0.005

Mg

0.001

0.005

0.005

Mo

0.005

0.020

0.020

P

0.001

0.005

0.005

C

0.005

0.008

0.010

K

0.015

0.002

 

Na

0.015

0.002

 

Co

0.001

 

 

Cr

0.001

 

 

Ti

0.001

 

 

V

0.001

 

 

 

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钨铱流口

钨铱流口是一种带有其他难熔金属的特殊钨合金,主要是在稀土金属冶炼,感应炉发热体,石英玻璃熔炼等时,用来作高温容器。
钨铱流口钨铱流口钨铱流口
在玻璃和陶瓷工业中,钨铱流口是陶瓷显微生产中非常重要的元件。钨的比重大,硬度高,导热和导电的性能十分出色,耐热,耐磨,耐腐蚀,在高温下具有低膨胀和尺寸稳定性。在所有金属中钨的熔点最高(高达到3380摄氏度),蒸汽压最低,抗张强度能达到1650摄氏度。而且它的防腐性能非常好,大多数无机酸只能对它造成很小的腐蚀作用。

所以用钨来制作重合金十分理想。而钨与铱制成的合金,它的耐磨性,硬度,密度,耐热性都得到进一步的提升,从而更好的保证了产品的一致性。正是这些宝贵的性能,使它成为当今高科技水晶玻璃工业中不可缺少的设备元件。

 

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