硬质合金微小径铣刀特点

微小径铣刀特点:

1.极细颗粒硬质合金。采用极细颗粒硬质合金作为刀具的基体材质,是刀具不但具有很高的耐磨性,而且还有很高的强度和韧性。

2.nc-TiAIN涂层。纳米结构的高性能TiAIN涂层,确保了刀具具有极高的韧性和硬度。独特的涂层前处理工艺有效的避免了微小径刀具涂层因尖端放电效应而导致刀具钝化,同时,优异的涂层工艺使刀具具有光滑的表面和极高的耐磨损性能,突出的热稳定性和化学稳定性为切削刃提供了有效的保护。

3.高强度以及排屑性能良好的槽型设计和极小的刃口圆弧、锋利的切削刃。优异的几何结构设计既保证刀具的强度。也保证了刀具的锋利性。


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钨铜合金的应用II——高性能电极材料及触头材料

钨铜合金一直作为电触头的首选材料。电极材料是电火花加工中的关键材料,直接影响其加工稳定性、加工精度、加工面的光洁度、精细加工能力等几乎每一个参数。

由于Cu的沸点(2593℃)远远低于W的熔点(3387℃),且蒸发热(4770J/g)较高,在电弧的高温作用下,它将通过蒸发带走大量的热量,使W骨架冷却,从而降低电子发射程度,使触头具有良好的开断性能。因此,W-Cu复合材料具有良好的抗腐蚀、抗熔焊和耐电压特性。适用于电触头,特别是高压及超高压开关电器的触头。


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硬质合金模具爆裂原因

1.模具材质不好在后续加工中容易碎裂。  

2.热处理:淬火回火工艺不当产生变形。 

3.模具研磨平面度不够,产生挠曲变形。  

4.设计工艺:模具强度不够,刀口间距太近,模具结构不合理,模板块数不够无垫板垫脚。  

5.线割处理不当:拉线线割,间隙不对,没作清角。  

6.冲床设备的选用:冲床吨位,冲裁力不够,调模下得太深。  

7.脱料不顺:生产前无退磁处理,无退料梢;生产中有断针断弹簧等卡料。  

8.落料不顺:组装模时无漏屎,或滚堵屎,垫脚堵屎。 

9.生产意识:叠片冲压,定位不到位,没使用吹气枪,模板有裂纹仍继续生产。


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超硬材料车削优点

超硬车削是一项切实可行的技术,能提供良好的经济效益和较佳的工件品质,特别是在高动态刚性的机床上产生的经济效益更为明显。与磨削工艺相比较,超硬材料的车削具有以下优点: 

1.在一台车床上既可以进行“软切削”又可以进行超硬切削,一台机床相当于两台机床使用,既节省了厂房空间,又降低了购买机床的资本投入; 

2.超硬车削的切屑效率是磨削的4~6倍; 

3.在超硬车削过程中,可利用车刀单点切削的特点加工形状复杂的工件,而磨床只能用成形砂轮进行磨削; 

4.一次设定可完成多项切削工序,节省了工件的搬运和重新装置的时间,减少工件损伤; 

5.超硬车削可轻易达到Ra0.2~Ra0.4的表面粗糙度; 

6.超硬车削的车床能适应不同规格的工件,尤其是模具行业,满足不同批量和复杂工件的加工; 

7.超硬车削的切屑较磨屑容易处理,符合环保要求; 

8.刀具库存成本较低。

展望未来,随着切削工艺和机床性能的不断研究改进,超硬车削这项新技术将逐步趋于完美,得到更加广泛的应用。


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钨铜合金的应用I——电子封装材料

封装的功能主要包括机械支撑、散热通道、电源分配、信号传递、芯片密封、环境保护等。对封装材料的性能要求主要包括良好的化学稳定性、良好的导热性能、与芯片材料相匹配的线膨胀系数、较好的机械强度、低廉的价格、便于自动化生产等。传统基片材料如陶瓷或单一金属材料已难以满足信息技术发展对材料的要求。研究发展与半导体材料热膨胀性能相匹配的低膨胀高导热的封装及基片材料,已成为信息产业微电子器件发展急需解决的问题。

钨铜合金具有低的膨胀系数及高的导热系数,并且膨胀系数及导热系数可以调节控制,即可通过组分分配比来改变其TC、CTE等参数,而且可以净尺寸成形。基于上述优点,近年来,钨铜合金在大规模集成电路和大功率微波器件中得到了广泛的应用。


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