研究表明K-气泡的分散不能直接影响改性钨材料在1000℃以下的夏比冲击性能，尽管K-掺杂引起的晶粒细化对冲击性能的改善是显著的。在W-3%Re(H)和K掺杂的W-3%Re(H)板的情况下，Re掺杂的影响大致上包含了由溶质Re抑制晶界移动所造成的晶粒细化效应，以及由溶质Re造成的固溶体强化与软化效应。

改性钨材料变形比的增加可以产生相对快速的微观结构恢复，而且一般来说对再结晶的抵抗力较低。与具有相同主要化学成分的低变形比的材料相比，具有较高变形比的材料显示出略低的再结晶温度。

改性钨材料的延脆转移温度（DBTT）可以通过几种测试方法进行评估，例如，拉伸试验、弯曲试验、夏比冲击试验和断裂韧性试验。DBTT在很大程度上取决于测试方法、应变率和试样形状。其中，有研究人员使用夏比冲击和拉伸试验来评估DBTT。

改性钨材料的高温微观结构稳定性的评估包括恢复、再结晶和晶粒生长阶段，在1100-2300℃下等温退火1小时后，测量维氏硬度和晶粒尺寸。退火温度对硬度影响的一般阶段如下：第一阶段，微观结构恢复阶段，随着退火温度的升高，硬度从各自的接收值逐渐下降约10-20HV；第二阶段，初级再结晶阶段，从恢复阶段后的数值迅速下降约70-100HV；第三阶段，在2300℃之前进一步逐渐下降约10HV。