钨触点材料的金相试样的浸蚀

钨触点材料的金相试样的浸蚀方法有电解浸蚀法、化学浸蚀法等等,其中,最经常使用的方法为:化学浸蚀法。钨触点材料的表面在化学浸蚀过程会发生氧化还原反应,触点材料的表面会因其材料中相或组元之间的电位差而有不同的溶解速度,从而形成组织衬度。现如今使用的多数浸蚀剂的大部分配方是依经验而来的。

触点材料的金相检测与其它金属材料的有所不同,其金相试样的浸蚀的依据主要是:依不同的金属在碱溶液和酸溶液中的溶解速度差异和电位差异来选择溶解其中一种金属的浸蚀剂,待触点材料试样的表面被浸蚀后,抛光面上的扰乱层可以被除去,因而两种金属的光学性质的差别扩大了,这样就使得在金相显微镜下观察触点材料的组织的分布形态和颗粒的形状方便多了。

对于同种触点材料,如果采用不同的浸蚀剂浸蚀,有时候可以得到不同的效果,这需要经过反复的实验来摸索出比较好的浸蚀剂。

钨触点

 

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