一种研究单层二硫化钼带结构的新模型
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- 分类:钨业知识
- 发布于 2022年5月02日 星期一 12:46
- 作者:Caodan
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近期,研究人员提出了一个分析带计算(analytical band calculation, ABC)模型来研究单层二硫化钼的带结构。对于二维(2D)材料来说,一个半导体层的厚度约为一个原子层的厚度。2D材料因其在未来晶体管制造过程中的潜在应用而获得关注。2020年国际器件和系统路线图(International Roadmap for Devices and Systems, IRDS)预测,到2028年,2D材料将成为通道材料技术和CMOS二维器件应用的最佳选择。
(图片来源:Cheng‑Hsien Yang/Journal of Computational Electronics)
2D材料,指的是原子层的厚度,是由每一层的原子相互作用形成的分层材料。范德华力作用于各层之间。与分子间的共价键相比,范德华力极小,各层容易剥离,这有助于用机械技术获得少层或单层的二维材料。常见的二维材料包括石墨烯、硅烯、六方氮化硼、过渡金属二钙化物(TMD)和具有半导体特性的黑磷(BP)。
单层二硫化钼为紧密堆积的六边形结构。二硫化钼的一层是由钼原子和硫原子包装的ABA形式,厚度约为3.19埃。二硫化钼的单元格就像两个相连的三角形金字塔形式,上下两层的硫原子显示出六分之一的单元格,中心是一个钼原子。
使用一个新的紧凑的带状模型,具有更简单的计算步骤和更小的计算时间,可以分析和理解新材料的特性,以进一步应用于TCAD器件仿真和IRDS 2020中指出的二维器件的SPICE模型。
这项研究提出的ABC模型在带状结构计算上呈现出三重对称性,这符合FP模型的计算结果。以Ridley模型为边界条件的ABC模型比以Esseni模型为边界条件的ABC模型能更好地ft单层MoS2的FP带结构。
ABC模型可以被推广到n倍对称性,以适用于各种二维半导体材料。ABC模型有望与各种二维半导体材料的FP带结构计算结果相当好。最后,ABC模型可以进一步用于计算各种二维半导体材料的关键物理量,如载流子迁移率和弹道电流。
(图片来源:Cheng‑Hsien Yang/Journal of Computational Electronics)
这项题为“Band structure of molybdenum disulfide: from first principle to analytical band model”的研究已经发表在《Computational Electronics》杂志上(2022)。这项研究是由国立中兴大学的Cheng‑Hsien Yang, Yun‑Fang Chung, Yen‑Shuo Su, Kuan‑Ting Chen, Yi‑Sheng Huang和Shu‑Tong Chang等人展开。
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