钨铜简介
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- 分类：钨业知识
- 发布于 2013年1月07日 星期一 17:45
- 作者：zwc
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钨铜合金的物理性质：
钨铜合金 （钨W=70 铜Cu=30 ）
电导率%IACS≥42
密度=14g/cm3
软化温度℃≥700
抗拉强度≥66Mpa
硬度≥184HV
钨铜合金可承受近2000度高温和高应力，具有高熔点、高硬度、抗烧损和良好抗粘附性的特点，电蚀产品表面光洁度高，精度极高，损耗低。
钨铜合金的生产工艺：
钨铜是钨和铜的一种合金。钨铜合金选用精细钨、铜粉末，经一流浸透烧结工艺，采用等静压成型—高温烧结钨骨架—溶渗铜的工艺精制而成。
钨铜合金的主要用途：
钨铜合金广泛用作高压、超液压开关和断路器的触头、保护环，电热墩粗砧块材料、自动埋弧焊导电咀、等离子切割机喷嘴，还用于电焊机、对焊机的焊头，滚焊轮，也用来制造封气卯电极和电火花电极，点焊、碰焊材料等。
1.电阻焊电极：钨铜合金综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电性好、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等特性。由于钨铜合金具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
2.电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。而钨铜合金的高电腐蚀速度、低损耗率、 精确的电极形状、优良的加工性能的特性能大大提高被加工件的精确度。
3.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时，触头材料的温度会在零点几秒的的时间内升高几千摄氏度。而钨铜合金的高抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
4.电子封装材料：钨铜合金既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，钨铜合金热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变，从而给材料的使用提供了便利。
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钨铜飞镖
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- 分类：钨业知识
- 发布于 2013年1月07日 星期一 17:40
- 作者：zwc
- 点击数：5717
钨铜飞镖，是一种更柔软材料。一般钨含量占70%~80%，呈现黄铜的颜色。
有些使用飞镖者的人，特别是长时间玩飞镖的人喜欢使用飞镖一段时间后这些金属着地只会形成微小的坑。这些年来铜钨飞镖已经变得不太常见，镍/钨合金飞镖成为高密度飞镖的主要类型。
钨铜飞镖的标准材料是钨镍铁。钨是一种非常致密的物质，因此用作飞镖杆可以使体型很小。在钨制飞镖前主要使用的是黄铜。 不仅凭借钨的高密度，而因为黄铜色，铜钨飞镖已成为许多人的选择。
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碳化钨粉
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- 分类：钨业知识
- 发布于 2013年1月07日 星期一 15:30
- 作者：zwc
- 点击数：7300
碳化钨粉分子式: WC
碳化钨粉表观: 深灰色粉末
碳化钨粉应用: 硬质合金生产材料
碳化钨粉杂质含量： WC10, WC14, WC18, WC24, WC30, WC40,WC50, WC70, WC100, WC140, WC200
碳化钨粉化学成分:
| Ct |
Cf |
Fe |
Mo |
K |
Na |
Si |
Al |
Ca |
Mg |
S |
|
杂质含量 Max. (%) |
||||||||||
|
6.13 ± 0.05 |
0.06 |
0.02 |
0.01 |
0.0015 |
0.0015 |
0.004 |
0.002 |
0.002 |
0.001 |
0.001 |
碳化钨粉颗粒大小：
| 等级 |
Fsss (μ m) |
O (%) 不超过 |
|
WC10 |
1.01~1.40 |
0.15 |
|
WC14 |
1.41~1.80 |
0.10 |
|
WC18 |
1.81~2.40 |
0.10 |
|
WC24 |
2.41~3.00 |
0.08 |
|
WC30 |
3.01~4.00 |
0.08 |
|
WC40 |
4.01~5.00 |
0.08 |
|
WC50 |
5.01~7.00 |
0.05 |
|
WC70 |
7.01~10.00 |
0.05 |
|
WC100 |
10.01~14.00 |
0.05 |
|
WC140 |
14.01~20.00 |
0.05 |
|
WC200 |
20.01~26.00 |
0.05 |
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钨铜电子封装片
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- 分类：钨业知识
- 发布于 2013年1月07日 星期一 17:38
- 作者：zwc
- 点击数：4721
钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。
电子封装及热沉用钨铜复合材料具有较高的导热性和低的热膨胀系数，在大功率器件中被视为一种很好的热沉材料。近年来，国内外已有很多专家和学者对钨铜作为热沉材料进行了大量研究。这些研究主要包括粉末改性，添加活性剂以提高钨铜的烧结密度等。随着电子器件的大功率化和大规模集成电路的发展，提出了相应材料升级换代的要求，由于钨铜复合材料既具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又具有与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故作为嵌块、连接件和散热元件得到了迅速应用，现巳成为新的重要的电子封装和热沉材料 ]。目前，钨铜材料的相对致密度最高可达99 以上，采用纯度较高的粉末原料，W一15Cu材料的热导率可达200 w／(m ·K)。作为电子封装及热沉材料，对钨铜材料的质量和性能有着更高的要求，不仅要求纯度高且应组织均匀、漏气率低、导热性很好及热膨胀系数小，故须严格控制生产工艺和产品质量。
用于封装热沉的钨铜材料的主要性能
|
|
热导率 |
热膨胀系数 |
密度 |
比热导率 |
|
WCu |
140~210 |
5.6~8.3 |
15~17 |
9~13 |
|
WCu10 |
140~170 |
5.6~6.5 |
17.0 |
|
|
WCu15 |
160~190 |
6.3~7.3 |
16.4 |
|
|
WCu20 |
180~210 |
7.6~9.1 |
15.6 |
|
|
MoCu |
184~197 |
7.0~7.1 |
9.9~10.0 |
18~20 |
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钨粉
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- 发布于 2013年1月07日 星期一 15:29
- 作者：zwc
- 点击数：5437
钨粉外观: 钨粉呈深灰色，喷涂用钨粉呈亮灰色。
钨粉应用: 钨粉用于大型板坯、钨铼热电偶原料、触头合金等。
钨粉的质量直接决定碳化钨(wc)的质量及合金性能，钨粉分级能有效改变粉末的性能，解决粉末夹粗夹细问题，减小最小粒径、最大粒径与平均粒径差度，生产出更粗、更均匀的碳化钨粉；由于钨的特性决定不易破碎，在分级前进行适度破碎，将粉末中团聚颗粒分开，更能有效分离粉末，提高均匀度；分级必须严格而精细地调节系统运行参数，根据原始粉末的特点，需寻找最佳运行工艺。
钨粉的产品规格:
| 钨粉等级 |
主要成分Min. W (%) |
氧含量(%) |
粒子尺寸规格(μ m) |
|
FW-1 |
≥99.9 |
≤0.20 |
双方面谈 |
|
FW-2 |
≤0.25 |
||
|
FWP-1 |
≤0.20 |
钨粉杂质含量:
| 钨粉等级 |
FW-1 |
FW-2 |
FWP-1 |
|
|
钨粉杂质含量 |
Pb |
0.0001 |
0.001 |
0.001 |
|
Bi |
0.0001 |
0.001 |
0.001 |
|
|
Sn |
0.0001 |
0.001 |
0.001 |
|
|
Sb |
0.001 |
0.001 |
0.001 |
|
|
As |
0.002 |
0.002 |
0.002 |
|
|
Fe |
0.005 |
0.020 |
0.030 |
|
|
Ni |
0.002 |
0.005 |
0.005 |
|
|
Cu |
0.001 |
0.003 |
|
|
|
Al |
0.001 |
0.003 |
0.005 |
|
|
Si |
0.002 |
0.010 |
0.010 |
|
|
Ca |
0.001 |
0.005 |
0.005 |
|
|
Mg |
0.001 |
0.005 |
0.005 |
|
|
Mo |
0.005 |
0.020 |
0.020 |
|
|
P |
0.001 |
0.005 |
0.005 |
|
|
C |
0.005 |
0.008 |
0.010 |
|
|
K |
0.015 |
0.002 |
|
|
|
Na |
0.015 |
0.002 |
|
|
|
Co |
0.001 |
|
|
|
|
Cr |
0.001 |
|
|
|
|
Ti |
0.001 |
|
|
|
|
V |
0.001 |
|
|
|
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