电子封装材料之所以要选用高纯钨铜合金来作为重点的生产原材料，是因为其除了有较好的导电导热性外，还有与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，进而能使所制备的产品的综合性能得到显著优化。

钨铜合金是钨与铜的假合金，常作为微电子封装材料。近年来，随着微电子器件功率的不断增大，对热沉材料的要求也越来越高。既要求其有良好的导热性，同时又要有与芯片匹配的热膨胀系数。另外，钨铜的外观质量也非常重要。因此，为了使所生产的合金产品拥有更高的质量，下面将为大家介绍一种铜钨合金的研磨工装。

钨铜合金（W-Cu合金）是一种兼有无机金属钨与铜优点的合金。具体来说，其既有金属钨的高熔点、大密度和低膨胀系数的特点，又有金属铜的良好导电导热特性，所以常作为微电子封装材料。

作为过渡金属硫化物润滑剂的典型代表，二硫化钨纳米片因有低摩擦系数、强机械稳定性、好的耐热性和抗氧化性等特点，而被公众认为是电刷减磨材料的优选原料。具体来说，WS2纳米片状材料在电机碳刷中的应用优势如下：