钡钨电极表面活性物质的影响因素可从材料成分、制备工艺、工作环境、表面处理、杂质污染及使用时间多个维度综合分析，具体如下：

1. 材料成分与制备工艺

1.1 钡钨比例

钡钨电极表面能受材料内在特性（如钡含量、晶体结构）、表面状态（粗糙度、氧化物层）、环境条件（温度、真空度）和制备工艺（热处理、表面改性）等多种因素的共同影响。在实际应用中，优化这些影响因素可提高电极的电子发射性能和稳定性。

钡钨电极长期稳定性的影响因素及其作用机制如下：

1. 材料组成

1.1 钡钨比例：

影响：钡含量直接影响电子发射效率与表面稳定性。适量钡可降低逸出功，但过量会导致表面分布不均，加速氧化或挥发。

钼铜片是由金属钼（Mo）和铜（Cu）通过粉末冶金或熔渗工艺制备的复合材料，其凭借着良好的热力学、电学和化学性能，广泛应用于众多领域：在电子工业用于芯片封装基板、功率器件散热片及微波器件热沉；航空航天领域用作航天器高温部件、卫星通信天线基板；还可作为医疗设备超导磁体散热件等。