影响制备氧化钨SBA-15介孔复合材料因素-反应温度

在制备氧化钨SBA-15介孔复合材料的过程中，受到很多因素的影响而导致所制取的产物质量差异。

通过XRD图分析得知，反应温度对所制备样品有一定的影响。在制备的过程中，当温度达到0.8℃附近时出现1个特征衍射峰，随着反应温度的升高，样品的晶面衍射峰逐渐向低角度方向移动，样品的晶胞参数和晶面间距值逐渐增大。当反应温度在30-50℃范围内时，所制备的样品具有较窄的孔径分布，样品孔尺寸较为均一，结构有序度较高，并且随着反应温度的升高，样品的最小孔径位置逐渐向大孔径方向移动。当反应温度为60℃时，样品的孔径分布较宽，可见样品孔尺寸均一性较差，所获得的成品质量也相对较差。为获取优质的氧化钨SBA-15介孔复合材料，在制备的过程中应控制好反应温度，使得温度保持在30-50℃的范围内最佳。


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