钨合金镀金制品电镀工艺

电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。

工艺过程
一般包括电镀前预处理,电镀及镀后处理三个阶段。
完整过程:  
1、浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗   
2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干

工艺要求
1. 镀层与基体金属、镀层与镀层之间,应有良好的结合力。
2. 镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。
3. 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。
4. 镀层应具有规定的各项指标,如光亮度、硬度、导电性等。 5. 电镀时间及电镀过程的温度,决定镀层厚度的大小。
5.环境温度为-10℃~60℃;
6.输入电压为220V±22V或380V±38V;
7.水处理设备最大工作噪声应不大于80dB(A)。
8.相对湿度(RH)应不大于95%;
9.原水COD含量为100mg/L~150000mg/L。

 

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钨合金镀金制品如何防蚀

钨合金镀金制品虽然具有很高的耐腐蚀性,但也会出现表面镀金层被腐蚀的现象,要提高钨合金镀金制品的防蚀效果,需在制程及环境就开始注意。

a.降低孔隙度﹕
       1)降低电流密度﹐使电镀结晶更细腻
       2)增加电镀时的搅拌能力﹐降低针孔发生率
       3)使用脉冲整流器﹐让镀层结晶颗粒细致﹐孔隙缩小。
       4)使用封孔剂
b.加强环境
       1)电镀完后﹐必须用纯水清洗干净
       2)生产后产品尽量不要用手直接接触镀层
       3)电镀后之制品应马上撤出电镀现场
       4)储存及加工环境应保持恒温﹑低湿度﹑干燥的空气﹐必要时装设空调﹐除湿机﹐防止灰尘进入。钨合金镀金金块

 

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钨酸钙纳米晶的制备及性能-3结果与讨论(3)光致发光性能分析

光致发光性能分析

图4是合成的CaWO4纳米晶的光致发光谱,激发波长为265nm。由光致发光谱可知,在265nm波长光的激发下,CaWO4表现出一峰位约位于403nm处的宽化的蓝色发光带。蓝色发光带是CaWO4的本征发光带,其中心结构对应于受扰动的WO42-基团,是由于电子在WO42-离子团内的跃迁导致的。与CaWO4块体材料相比,其蓝色发光带峰位由420nm蓝移到403nm,这种蓝移现象与纳米颗粒的特性有关。



 

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钨酸钙纳米晶的制备及性能-4结论

结 论

(1)以Na2WO4・2H2O和Ca(NO3)2・4H2O为原料,加表面活性剂PEG200,可以合成CaWO4纳米晶。

(2)IR光谱图中3420cm-1处的吸收峰是由于O-Ca键的形成导致PEG200中3343cm-1处O-H键的吸收峰红移而出现的。

(3)PEG200对CaWO4纳米晶间的分散作用是由于O-Ca键的形成导致的。

(4)在265nm波长光的激发下,CaWO4纳米晶的光致发光谱表现出一峰位约位于403nm处的宽化的蓝色发光带,其峰位与块体材料相比发生了蓝移。

 

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钨酸钙纳米晶的制备及性能-3结果与讨论(2)TEM分析

图3是所合成的CaWO4样品的TEM照片。由图3可知,在上述制备条件下所得的是CaWO4纳米晶,其粒度在30nm左右,分散性较高。



在合成过程中,PEG200对分散性良好的CaWO4纳米晶的形成起着至关重要的作用。目前比较公认的是PEG200加入到溶液后,可以使高分子长链的一端紧密地吸引在颗粒的表面,而另一端尽可能地伸向溶液,以减小颗粒间的吸引力,从而实现空间位阻稳定,促进纳米颗粒间的分散。但DING等在用PEG作为分散剂制备PbSe纳米颗粒的实验过程中,根据IR光谱分析结果,提出了不同的观点。他们认为:如果PEG和PbSe纳米颗粒之间形成氢键结合的话,其振动峰会向更低频率移动;但结果与此相反,振动峰向更高频率移动,这是由于O-Se键的形成导致的。本实验中IR光谱分析结果亦出现类似的情况,在3420cm-1处出现一吸收峰,可能就是由于O-Ca键的形成导致O-H键的吸收峰红移而出现的。尽管PEG对于纳米颗粒分散作用的原因存在不同的说法,但它对于纳米颗粒的分散作用是明显的,如果在合成过程中不添加PEG200,则合成产物为团聚颗粒,其TEM照片如图3b所示。

 

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