含钨基材的抛光方法
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- 分类:钨专利技术
- 发布于 2013年4月01日 星期一 14:02
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本发明提供一种通过使用包含钨蚀刻剂、钨蚀刻抑制剂及水的组合物来化学-机械抛光含钨基材的方法。其中该钨抛光抑制剂为包含至少一个重复基团的聚合物、共聚物或聚合物共混物,该重复基团包含至少一个含氮杂环、或者叔或季氮原子。本发明进一步提供在含钨基材的抛光中尤其有用的化学-机械抛光组合物。步骤如下:
1)使基材与抛光垫及化学-机械抛光组合物相接触,该化学-机械抛光组合物包含:(i)钨蚀刻剂,(ii)钨蚀刻抑制剂,其中该钨蚀刻抑制剂为包含至少一个重复基团的聚合物 、共聚物、或聚合物共混物,该重复基团包含至少一个含氮杂环、或者叔或季氮原子,其中该钨蚀刻抑制剂以1ppm至1000ppm的量存在,及(iii)水;
2)相对于该基材,移动具有位于该基材和抛光垫之间的该抛光组合物的该抛 光垫;
3)研磨该基材的至少一部分以抛光该基材。
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