碳化钨包覆铸造碳化钨颗粒的制备方法
- 详细资料
- 分类:钨专利技术
- 发布于 2013年3月25日 星期一 13:12
- 点击数:4377
本发明提供碳化钨包覆铸造碳化钨颗粒的制备方法。在铸造碳化钨颗粒表面涂敷一层10~100μm厚的有机树脂,放入真空炉中升温至1200~1800℃,利用有机树脂在高温下分解的残碳对铸造碳化钨颗粒外层的碳化钨与碳化二钨共晶组织进行4~24h碳化,得到心部为碳化钨与碳化二钨共晶组织、外部包裹一层2~30μm厚碳化钨的包覆颗粒。制备得到的包覆颗粒具有良好的耐磨性和与基体的熔合性,广泛用于制造耐磨硬面堆焊材料、耐磨热喷涂材料或碳化钨颗粒增强复合材料。
钨产品生产商、供应商:中钨在线科技有限公司
产品详情查阅:http://www.chinatungsten.com
订购电话:0592-5129696 传真:0592-5129797
电子邮件: sales@chinatungsten.com
钨新闻、价格手机网站,3G版:http://3g.chinatungsten.com
钨新闻、价格手机网站,WML版:http://m.chinatungsten.com
以上内容转载自:应用技术网,如有疑义,请联系内容所属网站。