氧化钨薄膜磁控溅射法

磁控溅射法是制备氧化钨磁性薄膜的一种常用方法。磁控溅射法制备氧化钨薄膜的原理是：当氩离子被阴极加速并轰击阴极靶表面时，将氧化钨靶材的表面原子溅射出来后，氧化钨表面原子会沉积在基底表面上形成薄膜。通过更换不同材质的氧化钨靶材以及控制不同的溅射时间，便可以获得不同材质和不同厚度的氧化钨薄膜。采用磁控溅射法制备的氧化钨薄膜具有镀膜层与氧化钨的结合力强、镀膜层致密、均匀等优点。

采用磁控溅射法制备氧化钨薄膜材料过程中，能够通过调整溅射工艺参数，进而优化氧化钨膜层表面及内部微观结构。从而能够制备出电致变色性能优异的氧化钨薄膜。而采用磁控溅射法制备的氧化钨薄膜表面为峰状结构，有利于提高氧化钨薄膜的物质活性。而通过调整磁控溅射法流程中的工作压强，则可以改变氧化钨薄膜的膜内疏松程度和表面粗糙度。能够使氧化钨薄膜具有更有优异的形貌特征。

当氧化钨薄膜膜层微观结构越疏松时，其着色、褪色的速率也就越快。但是随着疏松程度的增加，氧化钨薄膜膜层与基板的附着力会逐渐减小。而但氧化钨薄膜膜层疏松程度过大时，其膜层便极易脱落。从而使氧化钨薄膜循环寿命减短。

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