2014高工LED展：预见封装进入规模化时代

随着LED下游应用市场需求渐旺拉动，LED中游封装去年以来终于迎来了好日子，产品需求持续高涨，众多企业纷纷也加快了扩产的步伐。

“当前整个封装市场格局还处于变化阶段，下游市场需求旺盛，国内封装大厂仍在继续扩产，今后封装企业竞争的决胜因素将会是管理能力、成本控制以及规模和品牌等。”去年参加2013高工LED照明展的晶台股份总经理龚文认为，虽然当前LED封装行业大者恒大趋势明显，但整体市场格局仍存在变数，未来两年内LED封装企业间的竞逐战将会更加激烈。

高工LED产业研究院(GLII)统计数据显示，2013年中国封装行业规模达到473亿元，较2012年397亿元增长19%。

封装企业之所在去年领先于上下游企业率先翻身，逆势增长，除了受益于下游应用市场带来的需求增长外，封装企业自身加大产能释放，尤其是加大照明白光器件的研发生产功不可没。

各大封装器件厂商的负责人纷纷向记者表示，今年的订单量和去年相比稳步上升，其中，中功率器件与COB光源逐渐受到下游照明厂商的接受和认可。

2013高工LED照明展参展企业——湖北匡通电子股份有限公司副总经理彭承学表示，将来COB的应用会越来越多，COB产品在功率方面会越来越高，而光效与性价比方面也会做得越来越好。
　　
近年来，国产封装厂商充分利用自身的本土化及价格优势，通过逐步导入照明企业供应链，提升产品品质的同时逐步抢占进口器件的市场份额。

即将于2014年9月26日-28日，首次移师广州琶洲广交会馆上演的2014高工LED展将继续携手一线封装企业以及各个细分市场领军封装企业代表，重点推广今年以来封装市场涌现的包括COB、覆晶倒装等市场主流及趋势产品。

在行业快速发展的同时，封装大厂依靠着技术和规模优势也在逐步挤压小厂的生存空间，封装行业的洗牌、整合正在不断深入之中。

刘玉生认为，未来封装行业的洗牌会加速，产能占优企业将占据越来越多的市场份额。


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