钨铜合金由于强度高、硬度高，而且具有耐电弧侵蚀性、抗熔焊性的优点，在电阻焊、电触头材料、电火花加工等离子电极材料上具有广泛的应用。具体可用在大规模集成电路中的引线框架、固态微波管等电子器件中的热沉基片、航天技术中短时耐高温热侵蚀的火箭喷管喉衬等部件的重要材料。

碳化钨具有类似铂的催化活性，物理和化学性能稳定, 且价格低廉。随着人们对清洁能源的重视，碳化钨在催化领域，例如直接甲醇燃料电池、催化析氢、超大电容器以及催化脱硫等方面的应用引起了科学家的广泛关注。

二氧化钛作为一种传统半导体，由于具有氧化能力强，化学性质稳定，价格低廉等优点，被广泛应用于光催化领域。但是，二氧化钛的禁带宽度比较大（3.0~3.2 eV），只能吸收利用波长小于400 nm的紫外光，限制了它的发展。

近年来，随着科学技术的发展，对原料钨粉不断提出新的特殊要求，球形钨粉由于其优良的特性广泛的引用于多孔钨材料的制备、热喷涂以及注射成形等粉末冶金工艺中。用球形钨粉制备的多孔钨具有更均匀的孔隙，目前正逐渐取代常规钨粉，用于制作多孔钨部件，如大功率脉冲微波管的阴极、电子管的钡钨阴等。