钨铜电极熔渗法(二)

对粉末粒度的研究,也相对侧重于钨粉粒度对于钨铜合金电极制备工艺及各项组织性能的影响。通常情况下,烧结温度越高,钨粉的平均粒度越大,所得到的钨骨架的强度也就相应越高。但是,若钨粉粒径过大时,由于粗钨粉颗粒间相互接触的面积相对较小,烧结钨骨架的过程中五分颗粒不能很好地粘结形成颈缩,钨骨架的强度不足,铜液熔渗后易造成材料的硬度以及强度不够。有科学家采用实验研究了钨粉粒径和铜体积分数对致密化机理的影响,其认为钨铜W-Cu合金的致密化很大程度上取决于钨颗粒的起始晶粒度,而这种影响会随着铜体积分数和烧结温度的增加而减小。

而另一组实验则采用三种不同粒度的钨粉(8.7μm、23.2μm以及65.2μm)制备W-15Cu钨铜合金电极,其通过研究认为不同的工艺参数和钨粉粒径导致闭孔和W-W邻接率的改变,从而最终影响熔渗密度和电阻率。现如今,国内外普遍采用粒度为4-8μm的钨粉制备钨铜触头。其认为平均粒度在4-8μm的钨粉具有较好的成型性、烧结收缩和热膨胀系数小、尺寸大小以及烧结钨坯的孔隙度容易控制等众多优点。
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S刃型硬质合金钻头的分类

S刃型硬质合金钻头因拥有S刃钻尖而得名,S刃钻尖基本上可分为三种类型,即高冠S刃、低冠S刃和低冠小S刃。  
 
1、高冠S刃钻尖
高冠S刃钻尖以美国某公司的钻头磨床修磨的温斯陆(Winslow)钻尖为代表。该机床附设了一套特殊的凸轮机构,修磨出的S刃钻尖切削部分(L0)较长,S刃冠状曲率较大。特点:由于S部分较高(L0较长),基本消除了负前角,甚至可实现正前角切削,所以不必另加横刃切削槽。修磨效率高,适于修磨厚钻芯刀具。但钻尖尖端部分相对薄弱,强度较差,不适合高速加工高硬度工件。钻尖材质需采用具有较好韧性的材料。 
 
2、低冠S刃钻尖
低冠S刃钻尖以德国五轴磨床修磨的钻尖为代表。钻尖切削部分(L0)较短,S刃冠状曲率较小。从端面投影方向可看出横刃为大S形,中间局部可为一小段直线,横刃部分有两个小槽,可减小钻尖部分的负前角。 特点:因切削部分(L0)相对较短,钻尖尖端及主切削刃强度较好;由于钻尖S刃冠状曲率小,因此自定心性及稳定性均优于高冠S刃钻尖。开横刃前角后,钻削性能明显改善,既保留了高冠S刃钻尖的优点,又提高了钻尖尖端的强度。适用于加工较硬材料的工件(如钢件、铸铁件等)。钻头材质可采用高速工具钢、硬质合金或其它高硬度材料。此类钻头的修磨较复杂,要求较高。 
 
3、低冠小S刃钻尖
此类钻尖形状与高冠S刃钻尖较类似,其横刃也为小S形,钻尖顶角(2Ø)较上述两类钻尖更大,主切削刃短(L0相对较短),冠状曲率较小。 特点:因主切削刃较短,因此加工中的扭矩较小;由于主切削刃强度高、冠状曲率小,因此自定心性和稳定性均比高冠S刃钻尖好。另外,小S刃钻尖无负前角产生,因此不需在横刃处加槽,既控制了轴向力,又减小了扭矩,可极大地改善切削性能。适于修磨高硬度材料(如硬质合金类)小螺旋角钻头。(结束)
 
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钨铜电极熔渗法

熔渗(infiltration),其工艺方法就是用熔点比制品熔点低的金属或合金在熔融状态下充填未烧结的或烧结的制品内的孔隙的工艺方法。从钨铜电极材料的方面来讲,熔渗法是通过制备一定密度和强度的多孔钨基体骨架,再渗以熔点较低的铜液填充多孔骨架的孔隙,以使得材料获得加油量的综合性能的一种制备工艺方法。由于该方法所制备的钨铜合金材料致密度高、烧结性能良好,导电和导热性能也较为理想,因此,熔渗法也是目前生产钨铜合金电极应用较为广泛的一种工艺方法。

熔渗法的一般工艺为:钨粉(W)+成型剂(或加入诱导铜Cu粉)→钨骨架成型(压制+脱脂+烧结)→渗铜(Cu)→后处理。相关科学研究人员对熔渗法制备钨铜合金电极进行了较为细致的研究,研究主要集中在以下几个方面:

1.粉末粒度的研究;

2.钨骨架的研究;

3.熔渗工艺的研究;

4.后处理研究。


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硬质合金钻头的使用中的安全事项

使用硬质合金钻头进行机械加工时,必须注意安全第一,遵循基本的安全事项才能确保操作效率。以下是硬质合金钻头的使用中涉及的基本安全事项,但并非全部,需要操作者严格遵守。

1、开机前应对机台进行全面细致的检查,包括操作面板、导轨面、卡爪、尾座、刀架、刀具等,确认无误后方可操作。
2、必须在确认工件夹紧后才能启动机台,严禁工件转动时测量、触摸工件。
3、使用前,请检查钻头是否有伤痕,如有伤痕请不要使用。
4、在操作时,请穿戴好工作服,安全眼镜、安全帽等;请不要穿戴松散的衣服和纱手套,以免发生危险。 
5、为防止铁屑将手划伤,钻孔时请使用铁钩来清除铁屑。  
6、在钻头旋转时,请不要用手触摸,以免发生危险 。 
7、如果钻头被卡住,请立即关闭电机 。 
8、更换、拆卸钻头时,应确保设备电源处于断开状态。  
9、钻头刃部非常坚硬,但也很脆,请小心保护,如果钻头崩刃会影响钻孔效果,也可引起钻头断裂。
10、操作中出现工件跳动、打抖、异常声音、夹具松动等异常情况时必须停车处理。(结束)

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钨铜电极液相活化烧结法(二)

研究还发现,钴Co和铁Fe元素的加入后的活化效果较好,能明显提高钨铜电极的致密度,镍Ni和钯Pd元素活化效果相对不明显。这是因为在钨铜(W-Cu)材料活化烧结的过程中,钴Co和铁Fe可在钨颗粒周围形成W6Co7等金属间化合物,从而可促进烧结过程中的重排作用和扩散作用。而相比之下,镍Ni、钯Pd易于铜形成无限固溶体,起不到相应的活化效果。更为具体的实验数据表明,对于钨铜W-10Cu系,当钴Co含量在0.35%时,在1300℃烧结1h后性能较好。W-10Cu-0.35Co的相对密度可达到98-99%,而硬度可达300HV。

在国内,有关钨铜合金电极材料的液相活化烧结也有许多研究。国内的研究人员采用机械活化粉末中加入NiCl2水溶液,所得出的活化元素Ni\de添加对烧结过程以及烧结体性能各方面的改善十分有利。采用活化强化烧结使钨铜复合材料获得较高的相对密度、硬度、断裂强度等性能,但是另一方面,活化元素的加入会相助降低钨铜电极材料的热导率和电导率,因此该方法所制备的钨铜电极材料较为适用于对导电导热性要求相对不高的工作场合。
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