鎢銅梯度熱沉材是沿厚度方向組成發生變化的鎢銅合金，其性能可以滿足電子元器件大功率化和精密化的散熱要求，但是眾所周知的是，梯度熱沉材料的製備工藝較複雜，很多時候，熔滲法並不能很好地滿足鎢銅合金梯度熱沉材料的製備要求。

钨具有高熔点、 高硬度等优良性能，铜具有较好的导热、 导电性能。由钨和铜组成的 W-Cu 复合材料则具有良好的导热性、 导电性和低热膨胀系数。目前， W-Cu 复合材料在大规模集成电路和大功率微波器件中，用作基片、连接件和散热件等电子封装材料和热沉材料。

鎢銅複合材料是當下使用範圍最廣的熱沉材料之一，它是由導電性高的銅和難熔金屬鎢組成，兩者即不相互溶解也不形成金屬間化合物，因此也被稱為假合金。鎢銅複合材料在大型積體電路和大功率微波器件中，用作基片、連接件和散熱件等電子封裝材料和熱沉材料。

氮化鎢是鎢化學品中比較冷門的一種材料，有研究認為，氮化鎢是一種新型催化材料，其表面性質和催化性能類似於貴金屬鉑，應用氮化鎢催化劑可以避免因工業催化劑因硫化而帶來的硫污染，因此具有廣泛的應用前景，並且，氮化鎢還是一種具有優良機械和熱穩定性能的陶瓷材料。對這兩種應用而言，納米級的氮化鎢都將具有顯著的優點。