540億美元芯片投資，鎢鉬靶材市場或迎來利好！

近日，美國1900億美元創新競爭法案通過審議，這意味著該國對半導體産業540億美元的投資將能獲得實現，進而研發出更高性能的芯片。作爲芯片的重要組成材料之一，鎢鉬靶材市場或迎來利好！

芯片是集成電路經過多道設計工序之後所産生的一種元件。靶材是集成電路製造必不可少的原材料。它利用離子源産生的離子，在高真空中經過加速聚集，而形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發生動能交換，使固體表面的原子離開固體幷沉積在基底表面，被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料，稱爲濺射靶材。

集成電路中需要用到濺射鍍膜工藝的部件有介質層、導體層、保護層、阻擋層、擴散層。目前，鍍膜用的靶材主要有鎢靶、鎢鈦靶、鉬靶、鈦靶等，它們純度一般在5N（99.999%）以上。

鎢靶材是一種以鎢粉爲主要原材料的産品，不僅有較高的純度和密度，還有較低的氧含量、較小的平均透明紋理直徑、較大的偏轉力度、組織結構和成分均勻等特點，進而能使所生産出來的鍍膜成品的質量較高。另外，使用粉末冶金法制成的鎢靶的成本也比鈦等其他靶材更合理。

鉬靶材，又稱爲鉬濺射靶材，理化性能與其原材料（純鉬或鉬合金）相差不大，具有熔點高、電導率高、比阻抗低，耐腐蝕性良好和環保健康的特點，因而也是鍍膜用的一種原材料。

那麽，集成電路在生産過程中應選擇哪一種濺射靶材？半導體對靶材的技術和純度要求遠高于平面顯示器、太陽能電池等其他應用領域，所以更適合選用鎢靶、鉬靶等。

除了美國正在擴大半導體市場規模外，其他國家也正努力解决芯片供應危機的問題。從人工市場規模來看，2025年，全球人工智能市場規模將達6.4萬億美元，AI芯片市場規模將達700億美元。另外，2022年中國計劃實現40%的芯片自給率，而2025年這個數值或提高到70%，那麽在進口芯片花費上將减少15000億。

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